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      DOWSIL EE-1010 Low Viscosity Encapsulant Kit

      DOWSIL EE-1010 Low Viscosity Encapsulant Kit

      2022-10-30 18:50:42  

      DOWSIL EE-1010 Low Viscosity Encapsulant Kit適用于在制造過程中頻繁啟動/停止的應用,或者板和組件復雜性需要更多時間使夾帶的空氣移位,上升到表面并且破裂而不需要真空排氣步驟的應用

      DOWSIL EE-1010 Low Viscosity Encapsulant

      陶氏DOW有機硅密封膠DOWSIL EE-1010 Low Viscosity Encapsulant Kit適用于在制造過程中頻繁啟動/停止的應用,或者板和組件復雜性需要更多時間使夾帶的空氣移位,上升到表面并且破裂而不需要真空排氣步驟的應用

      。

      Suitable for use in applications where there are frequent start/stops during the manufacturing process or where board and component complexity require more time for entrapped air to be displaced, rise to the surface, and break without requiring a vacuum de-airing step.

      陶氏DOWDOWSIL EE-1010低粘度密封劑套件參數

      應用溫度范圍:-45至200攝氏度

      介電強度:450伏特/密耳

      介電強度(kV / mm):18 kV / mm

      耗散因子在100 kHz:0.001

      硬度計 - 邵氏A:60邵氏A

      熱固化:3分鐘@ 100攝氏度,2分鐘@ 150攝氏度

      線性CTE:300 um / m / Deg C

      混合粘度:840厘泊

      比重:1.25

      導熱系數:0.35瓦/米K

      [粘度(A部分):1020 mPa.s

      粘度(B部分):600 mPa.s

      兩部分:√


      標簽: DOWSIL EE-1010
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